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Citações | 6153 | 4649 |
Índice h | 43 | 34 |
Índice i10 | 81 | 70 |
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Coautores
- Clive Randall,Material Science and Engineering, Pennsylvania State UniversityEmail confirmado em psu.edu
- Zhou DiXi'an Jiaotong UniversityEmail confirmado em mail.xjtu.edu.cn
- Hanzheng GuoCeramic Innovation Center, KEMET ElectronicsEmail confirmado em psu.edu
- Xuetong ZhaoChongqing UniversityEmail confirmado em cqu.edu.cn
- Zeming QiUniversity of Science and Technology of ChinaEmail confirmado em ustc.edu.cn
- Michael LanaganPenn State UniversityEmail confirmado em psu.edu
- Hong WangSouthern University of Science and Technology, Xi'an Jiaotong UniversityEmail confirmado em sustech.edu.cn
- Seth S. BerbanoMurata Electronics North America, Inc.Email confirmado em murata.com
- Joo-Hwan SeoPenn State UniversityEmail confirmado em psu.edu
- Thomas Herisson de BeauvoirCIRIMAT, ToulouseEmail confirmado em univ-tlse3.fr
- Damoon Sohrabi Baba HeidaryThe Pennsylvania state university, City College of New York, The University of Tehran, IsfahanEmail confirmado em psu.edu
- Ramakrishnan RajagopalanThe Pennsylvania State UniversityEmail confirmado em psu.edu
- Gary L. MessingPenn State UniversityEmail confirmado em matse.psu.edu
- Yury GogotsiA.J. Drexel Nanomaterials Institute, Department of Materials Science and Engineering, DrexelEmail confirmado em drexel.edu
- Biaobing JinResearch Institute of Superconductor ElectronicsEmail confirmado em nju.edu.cn