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Citações | 12354 | 7200 |
Índice h | 53 | 40 |
Índice i10 | 130 | 78 |
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Com base em autorizações de financiamento
Coautores
- Min Sup ChoiDepartment of Materials Science and Engineering, Chungnam National UniversityEmail confirmado em cnu.ac.kr
- Daeyeong LeeSamsumg ElectronicsEmail confirmado em samsung.com
- James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia UniversityEmail confirmado em columbia.edu
- Xiaochi Liu 刘晓迟School of Physics and Electronics, Central South UniversityEmail confirmado em csu.edu.cn
- Deshun QuPh.D, SAINT, Sungkyunkwan UniversityEmail confirmado em skku.edu
- Inyong MoonSungkyunkwan UniversityEmail confirmado em skku.edu
- Huamin LiAssistant Professor, University at BuffaloEmail confirmado em buffalo.edu
- Changsik KimSKKU Advanced Institute of Nano Technology, Sungkyunkwan UniversityEmail confirmado em skku.edu
- Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceEmail confirmado em nims.go.jp
- Zheng YangKing Abdullah University of Science and TechnologyEmail confirmado em kaust.edu.sa
- E. H. HwangSungKyunKwan UniversityEmail confirmado em skku.edu
- Ganesh SamudraAssociate Professor, National University of SingaporeEmail confirmado em nus.edu.sg
- Wan Sik HwangKorea Aerospace UniversityEmail confirmado em kau.ac.kr
- Changgu LeeSungkyunkwan UniversityEmail confirmado em skku.edu
- Yee-Chia YeoNational University of SingaporeEmail confirmado em nus.edu.sg
- T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceEmail confirmado em nims.go.jp
- James T. TeheraniGaN Device Development and Process Integration Engineer, Texas InstrumentsEmail confirmado em ti.com
- Tien Dat NgoimecEmail confirmado em imec.be
- Albert ChinNational Yang Ming Chiao Tung UniversityEmail confirmado em nycu.edu.tw
- Ankur NipaneIntel CorporationEmail confirmado em intel.com