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Citações | 3581 | 1429 |
Índice h | 21 | 17 |
Índice i10 | 28 | 21 |
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Coautores
- Congcong WangPh.D student of Materials Science, University of RochesterEmail confirmado em ur.rochester.edu
- Irfan AhmadCoordinator at Alien Tech Transfer; PhD Physics Uo Rochester; Ex Scientist SF Bay AreaEmail confirmado em pas.rochester.edu
- Qifan YanEast China University of Science and TechnologyEmail confirmado em ecust.edu.cn
- Julia ReinspachStanford UniversityEmail confirmado em stanford.edu
- Harald AdeGoodnight Innovation Dist. Prof., North Carolina State UniversityEmail confirmado em ncsu.edu
- Holloway PHDistinguished ProfessorEmail confirmado em mse.ufl.edu
- Krishna AcharyaSavannah River National LaboratoryEmail confirmado em srnl.doe.gov
- Marc RamuzEcole Nationale Supérieure des Mines de Saint-Etienne, CMPEmail confirmado em emse.fr
- Yingpeng Wu美国斯坦福大学化学系Email confirmado em stanford.edu
- Yi CuiStanford UniversityEmail confirmado em stanford.edu
- Lu Lyu (Lu Lv, 吕路)Technische Universität KaiserslauternEmail confirmado em rhrk.uni-kl.de
- Wei Xia, Ph.D.Samsung Austin Semiconductor; University of Rochester; Chinese Academy of Sciences;Email confirmado em samsung.com
- Xing Sheng (盛兴)Electronic Engineering, Tsinghua UniversityEmail confirmado em tsinghua.edu.cn
- Ching W. TangInstitute for Advanced Study, Hong Kong University of Science and TechnologyEmail confirmado em rochester.edu
- Cong FuTUV SUD
- Lai WangDepartment of Electronic Engineering, Tsinghua University, 100084 Beijing, ChinaEmail confirmado em tsinghua.edu.cn