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Coautores
- Wanshi ChenQualcomm Inc.Email confirmado em qti.qualcomm.com
- Ali FakoorianSystem Research Engineer at Qualcomm R&DEmail confirmado em qti.qualcomm.com
- Chih-Ping LiQualcomm Research, Qualcomm Technologies, Inc.Email confirmado em qti.qualcomm.com
- Alberto Rico-AlvariñoQualcomm Technologies Inc.Email confirmado em gts.uvigo.es
- Kiran MukkavilliQualcomm IncEmail confirmado em qti.qualcomm.com
- Wei YuUniversity of TorontoEmail confirmado em ece.utoronto.ca
- Max (Chong) LiColumbia University, OORTEmail confirmado em columbia.edu
- Merouane DebbahKU 6G Center, Khalifa University, CentralesupelecEmail confirmado em centralesupelec.fr
- Srinivas YerramalliQualcomm Technologies IncEmail confirmado em qti.qualcomm.com
- mostafa khoshnevisanSenior Staff Engineer, QualcommEmail confirmado em alumni.nd.edu
- Jakob HoydisNVIDIA ResearchEmail confirmado em nvidia.com
- Stephan ten BrinkInstitute of Telecommunications, University of StuttgartEmail confirmado em inue.uni-stuttgart.de
- Sudhir Kumar BaghelQualcomm Flarion TechnologiesEmail confirmado em qti.qualcomm.com
- Muhammad S. Khairy AbdelghaffarSenior Staff Systems Engineer, Qualcomm ResearchEmail confirmado em qualcomm.com
- Umesh PhuyalQualcomm Inc.Email confirmado em qti.qualcomm.com
- se yong parkUniversity of California, BerkeleyEmail confirmado em eecs.berkeley.edu
- Wooseok NamQualcomm IncEmail confirmado em qti.qualcomm.com
- Taesang YooQualcommEmail confirmado em qti.qualcomm.com
- Yisheng XueQualcommEmail confirmado em qti.qualcomm.com
- Xipeng Zhu6G R&D, AppleEmail confirmado em apple.com